机械行业要主攻智能制造

我国是制造业大国，也是互联网大国。推进两化深度融合是我们发挥优势、补齐短板的战略之举，是实现强国战略的必由之路。

　　《中国制造2025》明确提出，要以加快新一代信息技术与制造业深度融合为主线，以推进智能制造为主攻方向，推动我国从制造业大国向制造业强国转变。“十三五”时期，我国工业和信息化领域的重点工作再次聚焦两化深度融合这条主线，强调加快实施制造强国和网络强国两大战略。

　　智能制造助推两化融合加速

　　制造业与互联网融合，是深化结构性改革，尤其是供给侧结构性改革、发展新经济、加快中国制造提质增效升级的重要举措。

　　制造业与互联网融合，有利于形成叠加效应、聚合效应、倍增效应；有利于激发双创活力、培育新模式新业态；有利于加快新旧发展动能、新旧生产体系的转换。

　　作为《中国制造2025》的主攻方向和切入点，智能制造工程的稳步推进加速了我国两化融合的进程。去年以来，工信部聚焦推进智能制造的重点任务，攻克了一批关键技术装备，推进重点领域装备的集成应用，实施了智能制造专项，支持200多个重点项目，促进了关键短板装备的突破。在推进智能制造试点示范方面，截至目前，我国共确定了109个试点示范项目，在各细分行业积累了可复制可推广的经验和模式。扎实推进了智能制造标准化工作，提出了标准体系总体框架，积极开展了标准化的国际合作。从去年启动的46个试点示范项目实施效果看，企业生产效率平均提升了38%，能源利用率平均提升了9.5%，运营成本平均降低了21%，产品研制周期平均缩短了35%，产品不良品率平均降低了27%。

　　综合集成困境待解

　　制造业与互联网融合，推动了柔性制造、网络制造、绿色制造、服务制造等新型生产方式发展，为我国制造业转型升级提供了难得机遇。但总体来看，我国制造业与互联网融合发展还处于起步阶段，仍然面临着许多困难和问题，在实现价值创造等方面，互联网的应用步伐亟待加快，迫切需要发挥互联网集聚优化各类生产要素资源的优势，构建新的生产组织体系和发展模式。

　　我国制造业与互联网融合还面临“综合集成”跨越困境。相关调研数据显示，我国仅有14%的企业处于两化融合的集成提升阶段。融合发展面临智能装备集成薄弱、流程管理缺失、组织机构僵化、数据开发应用能力不足等挑战。关键器件长期依赖进口，核心技术受制于人，自动控制与感知关键技术、核心工业软硬件、工业互联网、工业云与智能服务平台等制造业新型基础设施的技术产业支撑能力不足。同时，新技术、新产品、新模式、新业态的安全模式和安全规则缺失，工业网络、工业控制系统、工业大数据平台安全防护能力薄弱，信息安全保障有待进一步加强。

　　年度贯标试点工作顺利完成

　　为加快推进两化深度融合，去年以来，工信部编制并推动出台了《信息化和工业化融合发展规划（2016~2020年）》。持续开展了两化融合管理体系国家标准制定工作，并顺利完成了年度贯标试点工作。2016年，我国新增600家两化融合管理体系国家级贯标试点企业。全国范围共计3500余家企业开展了贯标工作。截至11月，新增342家企业通过两化融合管理体系评定，全国通过评定企业共计542家。进一步完善了两化融合管理体系工作机制与顶层设计。近60个细分行业的70000余家企业开展了两化融合自评估、自诊断、自对标。在企业评估诊断数据基础上，全国两化融合服务联盟绘制了《全国两化融合发展数据地图》。

　　细化落实“三个三”工作

　　为加快推进两化深度融合，继《中国制造2025》之后，工业和信息化部联合相关部门共同制定发布了《积极推进“互联网+”行动的指导意见》、《关于深化制造业与互联网融合发展的指导意见》。这三个文件构成了制造强国战略的政策体系。工信部部长苗圩指出，当前和今后一个时期，深化制造业与互联网深度融合发展，应抓好上述三个文件的细化落实工作。具体举措可以概括为“三个三”，即“推动三大变革、突破三大关键、强化三大支撑”。

　　推动三大变革，即研发模式、制造模式、服务模式的变革。利用互联网技术和平台，制造企业能够深度发掘消费者需求，并通过个性化定制、服务化延伸等模式更好地满足市场需求，甚至拓展新需求，创造新市场、新空间。例如，2013年底海尔研发人员在与67万网友互动的基础上，独创风洞混流专利技术，解决了空调出风冷的用户痛点，首日全网销售量高达1228台，不仅很好满足了高端空调的市场需求，而且有力推动了空调市场加快进入智能化消费时代。

　　突破三大关键，即关键技术、关键装备、关键安全难题。

　　比如，为了突破集成电路产业发展这个瓶颈，工信部和财政部牵头组织发起成立了国家集成电路产业投资基金，募集资金1300多亿元，先后参股中芯国际、紫光展讯、长电科技、中微半导体等国内产业链各环节领军企业，以及北京、上海、湖北等多支地方性集成电路基金，提升了骨干企业核心竞争力，极大提振了行业投资信心。据初步测算，基金直接带动的新增社会融资超过1500亿元，财政资金放大作用进一步增强，推动了集成电路全产业链布局和核心技术突破。